TSMC, Nvidia üzere yapay zekâ çipi tasarımcılarından gelen ve mevcut kapasiteyi aşan talebi karşılamak için Tayvan’da iki yeni gelişmiş paketleme tesisi kuracak. Dört tesisin yıllık üretim pahasının 9,35 milyar doları aşması bekleniyor.
Dünyanın en büyük kontratlı çip üreticisi TSMC, yapay zekâ işlemcilerine yönelik talebin üretim kapasitesini zorlaması üzerine Tayvan’daki gelişmiş çip paketleme yatırımlarını genişletiyor.
Şirket, ülkenin güneyinde bulunan Chiayi Bilim Parkı’na iki yeni gelişmiş paketleme tesisi ekleyecek. Yeni yatırımlarla parktaki TSMC tesislerinin toplam sayısı dörde çıkacak.
İlk tesis seri üretime başladı
Tayvan Ulusal Bilim ve Teknoloji Konseyi Bakanı Wu Cheng-wen, Chiayi Bilim Parkı’ndaki birinci gelişmiş paketleme tesisinin seri üretime geçtiğini açıkladı.
Parktaki ikinci tesisin de kısa müddet içinde seri üretime başlaması bekleniyor.
Temeli atılan ikinci yatırım etabı kapsamında üçüncü ve dördüncü tesisler kurulacak. Böylelikle Chiayi, TSMC’nin Tayvan’daki esas gelişmiş çip paketleme merkezlerinden biri haline gelecek.
Yeni tesislerin yatırım meblağı ve devreye alınma takvimi konusunda detaylı bilgi paylaşılmadı.
Yıllık üretim 9,35 milyar doları aşacak
Dört tesisin tamamının faaliyete geçmesiyle Chiayi Bilim Parkı’nda yıllık 300 milyar Tayvan dolarının üzerinde üretim pahası oluşturulması bekleniyor.
Söz konusu büyüklük mevcut döviz kuruyla yaklaşık 9,35 milyar dolara karşılık geliyor.
Yatırımın bölgede 9 binden fazla bireye istihdam sağlaması öngörülüyor. Üretim tesislerinin yanı sıra gereç, ekipman, bakım ve lojistik alanlarında faaliyet gösteren tedarikçilerin de bölgedeki kapasitesini artırması bekleniyor.
Yapay zekâ çiplerinde paketleme darboğazı
TSMC’nin kapasite artışının merkezinde CoWoS olarak bilinen gelişmiş paketleme teknolojisi bulunuyor.
Geleneksel üretim sürecinde çiplerin farklı bileşenler halinde paketlenmesi kâfi olurken yapay zekâ işlemcileri, grafik işlemcileri ve yüksek bant genişlikli bellek ünitelerinin birbirine çok yakın biçimde yerleştirilmesini gerektiriyor.
CoWoS teknolojisi, farklı süreç ve bellek bileşenlerinin tıpkı paket içerisinde birleştirilmesine imkân sağlıyor. Böylelikle çok sayıda çipin tek bir yüksek performanslı sistem üzere çalışması mümkün oluyor.
TSMC, CoWoS’un yanı sıra SoIC ve InFO teknolojilerini de kapsayan 3DFabric gelişmiş paketleme hizmetleri sunuyor.
Nvidia talebi kapasiteyi zorluyor
Nvidia başta olmak üzere yapay zekâ işlemcileri tasarlayan şirketlerin siparişleri, gelişmiş paketleme kapasitesine yönelik talebin arzın üzerinde kalmasına sebep oluyor.
Nvidia, yapay zekâ hızlandırıcılarında kullanılan işlemcilerin üretiminde TSMC ile çalışırken kesin eserlerinde CoWoS paketleme teknolojisini kullanıyor.
Yüksek bant genişlikli belleklerin grafik işlemcileriyle birebir paket içerisinde birleştirilmesi, bilgi merkezlerinde kullanılan yapay zekâ sistemlerinin temel üretim etaplarından birini oluşturuyor.
Bu sebeple gelişmiş paketleme kapasitesi, sırf üretimin son etabı değil, yapay zekâ çiplerinin piyasaya sunulma suratını belirleyen temel darboğazlardan biri haline geldi.
Üretim zinciri Tayvan’da yoğunlaşıyor
TSMC ABD, Japonya ve Avrupa’daki üretim yatırımlarını genişletmesine karşın gelişmiş paketleme kapasitesinin değerli kısmını Tayvan’da artırıyor.
Şirket daha evvel Chiayi ve Tainan’daki gelişmiş paketleme yatırımlarını, yapay zekâ kaynaklı talebi karşılamak maksadıyla genişlettiğini açıklamıştı.
Chiayi’de kurulacak üçüncü ve dördüncü tesisler, şirketin gelişmiş çip üretimi ile paketleme süreçlerini tıpkı üretim ekosistemi içerisinde büyütme siyasetini destekleyecek.
Yatırım tıpkı vakitte Tayvan’ın global yapay zekâ donanımı tedarik zincirindeki tartısını artıracak.
Gelirler yüzde 30 arttı
TSMC’nin 2026 yılının ocak-mayıs devrindeki konsolide geliri, geçen yılın birebir devrine nazaran yüzde 30 artarak 1 trilyon 961,8 milyar Tayvan dolarına ulaştı.
Şirket mayıs ayında 416,98 milyar Tayvan doları gelir elde etti. Mayıs geliri yıllık bazda yüzde 30,1 arttı.
Gelirlerdeki büyümede gelişmiş üretim teknolojilerine, data merkezi işlemcilerine ve yapay zekâ hızlandırıcılarına yönelik talep tesirli oldu.
Gözler ikinci çeyrek sonuçlarında
TSMC, 2026 yılının ikinci çeyreğine ait finansal sonuçlarını 16 Temmuz Perşembe günü açıklayacak.
Şirket ikinci çeyrek için 39 milyar dolar ile 40,2 milyar dolar arasında gelir öngörüyor. Brüt kâr marjının yüzde 65,5 ile yüzde 67,5, faaliyet kâr marjının ise yüzde 56,5 ile yüzde 58,5 arasında gerçekleşmesi bekleniyor.
Yatırımcılar finansal sonuçlarda yapay zekâ çiplerine yönelik siparişlerin seyri, CoWoS kapasite artışı ve yeni tesislerin üretim takvimine ait açıklamalara odaklanacak.
Chiayi’deki iki yeni tesis, yapay zekâ yatırımlarındaki büyümenin sadece çip tasarımcılarının gelirlerine değil, üretim ve paketleme altyapısına da yansıdığını gösteriyor.
